軽井沢大賀ホール　公演詳細情報

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第15回長野実装フォーラム

2010年10月22日[金] 開場10：20、開演10：30、終演予定17：00

3次元実装の新潮流
〜非TSV 3次元実装と精密ボンディング技術〜

出演 1.CoC、マイクロバンプ、非TSV 3Dの動向：長野工科短期大学校　傳田精一
2.3次元実装を支える微細接合技術：日本アイビーエム（株）東京基礎研究所　鳥山和重
☆記念コンサート：ユキエ　ジャズコンサート
3.無電解めっきを用いた電極間微細接続技術の開発：（独）産業技術総合研究所　エレクトロニクス研究部門　青柳昌宏
4.バンピング技術と高密度・狭ピッチ接続部の課題：i-PACKS代表　塚田裕
5.インジウムマイクロバンプの特性（仮）：明星大学　橋本薫
※閉会後、交流会（軽井沢大賀ホール内ロビーホワイエ）

チケット・お問い合わせ


料金
フォーラム（軽食込み）：8,000円
7,000円（エレクトロニクス実装学会会員・EPTA会員）
6,000円（長野県工科短大教育研究振興会加入企業）
交流会費：4,000円
※フォーラム参加費・交流会費は、当日支払（現金）でお願い致します。 
チケット発売日
終了しました 
チケット申込み
10月15日（金）までに電子メールまたはFAXでお申込み下さい。
※氏名／勤務先／所属／住所／E-mail／TEL／FAXをご連絡下さい。
E-mail:njf1022@my.home.ne.jp
FAX:0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション（担当：松島理香） 
お問い合わせ
長野県工科短期大学校教育研究振興会　長野実装フォーラム事務局
tel.0268-39-1111
fax.0268-37-1102